Clasificación de paquetes 3D de paquetes 3D
Dos: método de empaquetado de chips múltiples (MCP), y los chips de alta densidad y alto rendimiento tienden a ser MCP.
En tercer lugar, la tecnología de sistema en paquete (SiP) es la tecnología principal, en la que los dispositivos lógicos y los dispositivos de memoria se fabrican mediante sus propios procesos y luego se combinan en un paquete SiP.
Actualmente, la mayoría de memorias flash utilizan MCP (paquete multichip), que suele empaquetar ROM y RAM juntas. La tecnología de embalaje multinúcleo (MCP) utiliza tecnología de microsoldadura y embalaje para ensamblar varios microcomponentes (chips desnudos y componentes de chip) que constituyen circuitos electrónicos sobre sustratos de interconexión multicapa de alta densidad para formar una alta densidad y alta densidad. Rendimiento, alto rendimiento Productos microelectrónicos confiables (incluidos componentes, conjuntos, subsistemas y sistemas). Técnicamente, MCP busca alta velocidad, alto rendimiento, alta confiabilidad y multifunción, a diferencia de la tecnología IC híbrida general, que se enfoca en reducir el volumen y el peso. Sin embargo, con el objetivo de minimizar el tamaño de la memoria flash y la memoria flash DRAM, la tecnología de empaquetado tiene desventajas en cuanto a ancho de banda y relación de espacio debido al uso de unión de cables, y la tecnología de empaquetado WSP será una mejor solución.