Método de soldadura directa de componentes de alta potencia.
A. Doblar las patas de la pieza Antes de instalar la pieza, los pasadores de la pieza deben doblarse y alinearse en la forma adecuada. Este paso a menudo se denomina "doblar la pierna" o "anidar la pierna". Dado que la parte de conexión (o raíz) entre el componente y el pasador es relativamente frágil y no puede soportar demasiada tensión mecánica, use pinzas para sujetar la parte cerca de la raíz del pasador cuando doble la pierna (para proteger la raíz) y use Los dedos de la otra mano vienen a doblar los alfileres. La distancia entre el punto de flexión y la raíz no debe ser inferior a 3 mm, no debe estar doblado en ángulo recto y el radio de flexión del pasador no debe ser inferior a 2 mm. La Figura 1-8 muestra el método de modelado correcto.
B. Tratamiento superficial de componentes electrónicos y tratamiento superficial del estaño de inmersión y del tablero a cepillar. Se debe prestar especial atención al funcionamiento de los tubos o pines de circuitos integrados y tableros impresos.
Pasadores de tuberías o circuitos integrados: Dado que la capa exterior de los pines de tuberías o circuitos integrados sólo tiene una capa muy fina de oro o plata, es difícil estañar los cables reemplazables del interior, y los pines Se oxidará, no es fácil de estañar. Por lo tanto, nunca se deben utilizar métodos para manipular tableros impresos. Por eso, cuando sus clavijas están oxidadas, sólo se pueden golpear ligeramente dos veces con papel de lija fino. Incluso si el óxido no se elimina por completo, el cuchillo no debería hacer más agujeros. En este momento, debe sumergir un soldador en una bola de soldadura grande para "frotar" el pasador de modo que quede "enterrado" en la bola de soldadura fundida. Si el alambre se suelda después de la fricción, aún se puede utilizar. Si sólo se estañan algunos puntos de las clavijas, el dispositivo ya no se puede utilizar.
Tablero impreso: si hay cera protectora o pintura protectora en el tablero impreso, o si la superficie está demasiado sucia, quítela suavemente con arena fina o lana de acero hasta que la lámina de cobre o estaño expuesta esté brillante. Luego límpielo suavemente con un paño con alcohol y vuelva a estañarlo.
Al estañar un orificio pasante, asegúrese de que las clavijas del componente aún puedan pasar a través del orificio pasante. Si el orificio está bloqueado, puede usar un dispositivo desoldador para absorber el estaño en el orificio, o puede usar alambre de hierro antiadherente o alambre de aluminio para perforar el orificio.
La soldadura C. se divide en soldadura por puntos y soldadura por arrastre.
Soldadura por puntos: Hay dos tipos: soldadura con alambre de estaño y soldadura sin alambre de estaño.
En la soldadura asistida por alambre, se sostiene el alambre en la mano izquierda y el soldador en la derecha para soldar por puntos las uniones de soldadura. El proceso de soldadura es el siguiente: Inserte los pines del componente a soldar en el orificio de soldadura de la placa de circuito, verifique que la posición sea correcta y luego ajuste la altura del componente (por ejemplo, la superficie inferior del transformador no puede estar conectado a la placa base). Suelde primero una pata y luego suelde por puntos las otras patas. Al soldar, deje que el cable de soldadura entre en contacto con la junta de soldadura, suelde el cable de soldadura con un soldador y luego galvanice la junta de soldadura. En este momento, la mano izquierda avanza según el tamaño del punto de soldadura. Después del enlatado, la mano izquierda se recupera inmediatamente y deja de llenar la lata. En este momento, el soldador de la mano derecha permanece en la unión soldada. El tiempo de permanencia es generalmente de aproximadamente 0,8 segundos y se puede completar la soldadura por puntos. Además, el soldador debe alejarse rápidamente de la unión soldada y extraerse en dirección horizontal.
Sin soldadura con alambre de estaño, lo que significa que hay suficiente soldadura en la junta de soldadura o una cierta cantidad de soldadura en el cabezal de soldadura, y luego la junta de soldadura se suelda por puntos con un soldador eléctrico. Por ejemplo, los transistores se sueldan directamente a una placa de circuito con lámina de cobre. Primero coloque suficiente soldadura en las uniones de soldadura en la placa de análisis de lámina de cobre y luego suelde el transistor en las uniones de soldadura. El proceso consiste en utilizar primero un soldador para derretir la soldadura. Cuando hace contacto completo con la soldadura, el soldador abandona rápidamente la unión de soldadura.
La soldadura por arrastre es generalmente un método de soldadura que se utiliza para soldar componentes multipin. Durante la operación, intente fijar los componentes en una buena posición (se puede fijar con soldadura) y luego coloque el alambre de soldadura contra las patas de soldadura. Cuando el cabezal de soldadura tipo C con un área de contacto grande derrite el alambre de soldadura, el estaño continuará ingresando a la junta de soldadura cuando la junta de soldadura (es decir, la soldadura fundida) sea lo suficientemente grande, el alambre de soldadura del lado izquierdo y; el soldador derecho se mueve hacia la izquierda simultáneamente, es decir, la posición de la junta de soldadura se mueve hacia la izquierda. Al moverse, el cabezal de soldadura no tocará las clavijas del componente. En su lugar, se rellena soldadura fundida a alta temperatura entre los cables y las uniones de soldadura de la placa de circuito. Esta es la particularidad de la soldadura por arrastre. Para garantizar la calidad de la soldadura por arrastre, la velocidad de movimiento del soldador y la velocidad de alimentación del estaño deben controlarse especialmente durante la operación.
d. Utilice un fundente de limpieza para limpiar la colofonia quemada en los pines de la PCB y alrededor de los orificios pasantes. Los fundentes disponibles son: etanol (alcohol anhidro) y alcohol isopropílico.
(8) Decapado de componentes electrónicos
Al soldar componentes de una placa de circuito impreso, se debe tener especial cuidado de no dañar la placa de circuito, y los componentes deben estar protegidos.
A. La punta del soldador utilizado en el método de desoldar para componentes con menos de tres pines debe limarse muy afiladamente para que la punta no toque la placa de circuito impreso al tocar la otra junta de soldadura. partes de.
Al retirar las uniones de soldadura, utilice el cabezal de soldadura para tocar las uniones de soldadura en la parte posterior de la placa impresa. Al mismo tiempo, utilice pinzas para sujetar las clavijas del componente en la parte frontal de la placa impresa para evitar que entre calor excesivo al componente. Cuando la soldadura comience a derretirse, use unas pinzas para sacar lentamente el pasador del orificio pasante. Si el proceso de extracción del pin no transcurre correctamente, el cabezal de soldadura debe alejarse temporalmente del punto de soldadura.
B. Método de soldadura de componentes multipin. Por ejemplo, para circuitos integrados, normalmente se requieren absorbentes de estaño. Si no hay una placa para soldar, puede usar el siguiente método alternativo: coloque la parte posterior de la placa impresa en diagonal hacia abajo, use la punta de soldadura del soldador eléctrico para hacer contacto con las juntas de soldadura en la parte posterior y use alambre de aluminio para hacer contacto con las uniones de soldadura. El otro extremo del alambre de aluminio mira hacia abajo. Después de que la soldadura se haya derretido, inserte el alambre de aluminio en el orificio pasante. En este momento, la soldadura fundida caerá a lo largo del alambre de aluminio. Este método también funciona bien.
Presta especial atención al tiempo de contacto entre el cabezal de soldadura y la junta de soldadura, que no debe exceder los 10 segundos. El sobrecalentamiento puede hacer que la capa revestida de cobre se separe del tablero impreso o que el tablero impreso se queme. Haga esto después de que las uniones de soldadura se hayan enfriado un poco.