¿Cuáles son los procesos en Hill Electronics Factory?

Inspección de fábrica de componentes, procesamiento de moldes, colocación SMT y ensamblaje secundario.

1. Inspección en fábrica de componentes y PCB.

2. Las piezas están moldeadas para facilitar el montaje.

3. Chip SMT, el dispositivo de chip se instala en la PCB mediante soldadura por reflujo.

4. Después del montaje manual, se realiza la soldadura por ola y luego se requiere soldadura, lo que generalmente se denomina montaje secundario.