Red de conocimientos sobre prescripción popular - Conocimiento de las drogas - ¿Cuál es la diferencia entre una máquina de corte por láser, una máquina de marcado y una máquina de grabado?

¿Cuál es la diferencia entre una máquina de corte por láser, una máquina de marcado y una máquina de grabado?

Las máquinas de corte por láser, las máquinas de marcado y las máquinas de grabado cortan y marcan piezas de trabajo. A continuación, entenderemos sus contenidos específicos a partir de los principios, clasificaciones, piezas y láseres.

Principio:

Máquina de corte por láser: utiliza un rayo láser enfocado de alta densidad y alta potencia para irradiar la pieza de trabajo, lo que hace que el material irradiado se derrita, vaporice, ablate o alcance rápidamente el punto de ignición. Al mismo tiempo, con la ayuda del flujo de aire de alta velocidad coaxial con la viga, se elimina el material fundido, cortando así la pieza de trabajo. El corte por láser es uno de los métodos de corte térmico.

Máquina de marcado láser: un generador láser genera un rayo láser continuo de alta energía. El rayo láser enfocado actúa sobre el material de impresión, haciendo que el material de la superficie se derrita instantáneamente o incluso se vaporice. trayectoria, el rayo láser se forma en la superficie del material. Marca gráfica requerida.

Máquina de grabado láser: el láser utiliza un láser de pulso ultracorto de alta energía para vaporizar instantáneamente los materiales sin dañar los materiales circundantes y puede controlar con precisión la profundidad de acción. Por tanto, el grabado es preciso.

Los principios del corte, marcado y grabado por láser son todos iguales. Todos utilizan alta energía para irradiar la superficie del material después de la conformación del haz para provocar cambios químicos o físicos para formar textos de corte, marcado (trazado) y grabado de diagramas de circuito (trazado).

Categoría:

Máquina de corte por láser:

1. Corte por vapor por láser

2. Fusión y corte por láser

3. Corte por láser con oxígeno

4. Corte por láser y control de fracturas

Máquina de marcado láser:

1.

2. Máquina de marcado láser semiconductor

3. Máquina de marcado láser de fibra

4. Máquina de marcado láser YAG

Máquina de grabado láser:

1. Máquina de grabado láser de película fina

2. Máquina de grabado láser de pasta de plata

3. Máquina de grabado láser de recubrimiento ITO

Pieza de trabajo:

Máquina de corte por láser: generalmente se divide en varios tipos, uno es el corte de metales por láser de alta potencia, como corte de placas de acero, corte de placas de acero inoxidable, etc. Uno es el corte de microprecisión, como el corte por láser UV de PCB, FPC, película PI, etc. Uno es el corte con láser de CO2 de cuero, telas y otros materiales.

Máquina de marcado láser: normalmente se puede utilizar un láser de baja potencia para marcar códigos QR, patrones, texto y otra información sobre vidrio, metal, obleas de silicio, plásticos y otros materiales.

Máquina de grabado láser: generalmente se utiliza para procesar materiales conductores en las industrias fotovoltaica y electrónica, como grabado de vidrio ITO, trazado láser de células solares, etc., y se utiliza principalmente para procesar diagramas de circuitos.

Los efectos de diferentes potencias y frecuencias del láser;

1. Las máquinas de marcado láser son generalmente de 0 a 50 W (la potencia del CO2 será ligeramente mayor) y pueden cortar materiales de 0,01 a 50 W. 0,05 mm;

2. La máquina de grabado láser tiene aproximadamente 50-100 W;

3. Cuanto mayor sea la potencia de la máquina de corte por láser, mayor será la energía del láser y mayor será la potencia. espesor de corte.

Cuando utilizamos estas máquinas debemos elegir la máquina que más nos convenga en función de las condiciones de nuestra pieza y de los requisitos que debemos cumplir. También preste atención a la seguridad durante la operación.

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