¿Dónde se utilizan las almohadillas de pulido de obleas de silicona?

Resumen: Las obleas de silicio se pueden dividir en obleas pulidas, obleas epitaxiales y obleas SOI. Oblea pulida (PW): producida cortando, moliendo y puliendo varillas de silicio monocristalino. Las obleas pulidas se utilizan mucho. La oblea de silicio 70 utilizada actualmente en la industria de los semiconductores es una oblea pulida, que puede usarse directamente para fabricar dispositivos semiconductores tales como chips de memoria y dispositivos de energía, y también puede usarse como material de sustrato para obleas epitaxiales y obleas SOI. A continuación, este artículo presentará brevemente las diferencias entre el pulido de obleas de silicio y las obleas epitaxiales, así como las aplicaciones del pulido de obleas de silicio. ¡Ven a verlo conmigo! 1. ¿Cuál es la diferencia entre una oblea de silicio pulida y una oblea epitaxial?

Según la clasificación de la aplicación, las obleas de silicio semiconductoras se pueden dividir en obleas pulidas, obleas recocidas, obleas epitaxiales, espaciadores de unión y obleas de silicio de alta gama representadas por obleas SOI. Entonces, ¿cuál es la diferencia entre el pulido de obleas de silicio y las obleas epitaxiales?

Las obleas pulidas se pueden utilizar como materiales de sustrato para chips de memoria, dispositivos de alimentación y obleas epitaxiales. La oblea epitaxial es una capa de silicio monocristalino cultivada a partir de una oblea pulida. Generalmente se utiliza para fabricar chips de procesadores generales, diodos y dispositivos de energía IGBT. Dado que las partículas pulidas originales son pequeñas y el tamaño de las partículas es menor que la longitud de onda de la luz visible, se forma una película de pulido transparente o translúcida después de distribuirse uniformemente.

2. ¿Dónde se utilizan las almohadillas de pulido de obleas de silicona?

Las obleas pulidas son el producto más utilizado y otros productos de obleas de silicio se producen mediante un procesamiento secundario basado en obleas pulidas.

La oblea de silicio pulida es la oblea de silicio más básica y más utilizada. Las obleas pulidas se pueden usar directamente para fabricar dispositivos semiconductores, ampliamente utilizadas en chips de memoria y dispositivos de energía, y también se pueden usar como materiales de sustrato para otros tipos de obleas de silicio, como obleas epitaxiales y obleas SOI.

A medida que el ancho de línea característico de los circuitos integrados continúa estrechándose y la precisión de la fotolitografía se vuelve cada vez más precisa, pequeñas irregularidades en la oblea de silicio causarán la deformación y dislocación del patrón del circuito integrado y la tecnología de fabricación. de obleas de silicio se enfrenta a requisitos y retos cada vez mayores. La granularidad de la superficie y la limpieza de las obleas de silicio también afectan directamente el rendimiento de los productos semiconductores.

Por lo tanto, el proceso de pulido es muy importante para mejorar la planitud y limpieza de la superficie de la oblea de silicio. El principio fundamental es aplanar la superficie de la oblea de silicio semiconductor y reducir la rugosidad eliminando la capa dañada restante en la superficie de procesamiento.