¿Qué es un complemento de placa de circuito?
En la década de 1970, el empaque de chips era básicamente DIP (paquete dual en línea), que era adecuado para la instalación de orificios pasantes de PCB (placa de circuito impreso) y era fácil de cablear. y operar. Los paquetes DIP tienen varias formas estructurales, incluido el DIP cerámico multicapa, el DIP cerámico de una sola capa, el DIP con marco de plomo, etc. Sin embargo, la eficiencia del embalaje DIP es muy baja. La relación entre el área del chip y el área del embalaje es 1: 1,86, por lo que el área del producto empaquetado es mayor y el área de la placa PCB de la tarjeta de memoria es fija. . Cuanto mayor sea el área del paquete, menos chips se instalarán en la memoria y menor será la capacidad del módulo de memoria. Al mismo tiempo, la mayor superficie de embalaje tiene un impacto en la mejora de la frecuencia de almacenamiento, la velocidad de transmisión y el rendimiento eléctrico. En un mundo ideal, lo mejor sería una proporción de 1:1 entre el área del chip y el área de empaque, pero no se puede lograr a menos que no se realice el empaque. Sin embargo, con el desarrollo de la tecnología de empaquetado, esta proporción se acerca cada vez más, y ahora existe una tecnología de empaquetado de memoria de 1:1,14.