¿Qué hace el proceso bp de semiconductores?

El trabajo de este proceso se refiere a uno de los procesos back-end de los semiconductores.

BP es la abreviatura de Back-EndProcess, también conocido como proceso de empaquetado. Es el proceso de empaquetar chips en dispositivos semiconductores finales, incluido el corte de chips, la soldadura de alambre, el embalaje, las pruebas y otros pasos.

Corte de chips: cortar los chips de la oblea en chips individuales; soldadura de alambre: conectar los chips y los cables para formar un circuito; encapsular los chips y los cables en una carcasa de plástico o metal para proteger el chip. y cables Prueba: Pruebe el chip empaquetado para asegurarse de que cumpla con las especificaciones.