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Responsabilidades del trabajo de prueba de embalaje

Responsabilidades laborales de las pruebas de embalaje

En la vida social actual, las personas se dan cuenta gradualmente de la importancia de las responsabilidades laborales, y la formulación de responsabilidades laborales puede estandarizar eficazmente los comportamientos operativos. ¿Cómo deberían formularse las responsabilidades laborales? A continuación se detallan las responsabilidades laborales de las pruebas de empaques que he recopilado para usted. Bienvenido a leer. Espero que te guste.

1. Organizar y formular planes de desarrollo a corto y largo plazo para el trabajo técnico de acuerdo con los requisitos de desarrollo empresarial.

2. Organizar el diseño básico y la verificación de chip/emmc/. Productos ufs, así como el embalaje del producto Pruebas finales de producción en masa;

3. Desarrollar una plataforma de prueba de productos chip/emmc/ufs y pruebas personalizadas para los clientes;

4. y mejora de la producción de embalaje y pruebas, analizar las causas de los productos defectuosos y los productos defectuosos del cliente, y proporcionar informes FA.

Requisitos:

1. Más de 5 años de experiencia en embalaje y pruebas de productos chip/emmc/ufs;

2. , maquinaria, semiconductores, microelectrónica, tecnología y otras especialidades afines. , se dará prioridad a aquellos con experiencia en investigación en electrónica flexible;

3. Familiarizados con el proceso de producción de cada proceso de embalaje y prueba de semiconductores y diversos equipos de prueba y embalaje;

4. Fuertes capacidades de investigación, capacidad para resolver y analizar problemas y una perspectiva global;

5. Buen liderazgo, comunicación, formación de equipos e integración de recursos;

6. habilidades. Descripción de responsabilidad:

1. Organizar y formular planes de desarrollo a corto y largo plazo para el trabajo técnico de acuerdo con los requisitos de desarrollo empresarial

2. productos emmc/ufs y pruebas de producción en masa después del embalaje del producto;

3. Desarrollar una plataforma de prueba de productos chip/emmc/ufs y pruebas personalizadas para los clientes.

4. control y pruebas de embalaje y pruebas Incrementar la producción, analizar las causas de los productos defectuosos y los productos defectuosos del cliente, y proporcionar informes FA.

Requisitos:

1. Más de 5 años de experiencia en embalaje y pruebas de productos chip/emmc/ufs;

2. , maquinaria, semiconductores, microelectrónica, tecnología y otras especialidades afines. , se dará prioridad a aquellos con experiencia en investigación en electrónica flexible;

3. Familiarizados con el proceso de producción de cada proceso de embalaje y prueba de semiconductores y diversos equipos de prueba y embalaje;

4. Fuertes capacidades de investigación, capacidad para resolver y analizar problemas y una perspectiva global;

5. Buen liderazgo, comunicación, formación de equipos e integración de recursos;

6. habilidades.