¿Cuáles son los nombres completos en inglés de SMT y DIP en la producción de componentes electrónicos? ¿Qué significa?
La tecnología de montaje superficial, o SMT (abreviatura de tecnología de montaje superficial), es actualmente la tecnología y el proceso más popular en la industria del ensamblaje electrónico. Los productos electrónicos tienen una alta densidad de montaje, tamaño pequeño y peso ligero. El tamaño y el peso de los componentes del parche son sólo aproximadamente 1/10 de los complementos tradicionales. Después de que los productos electrónicos generales se someten a SMT, el tamaño se reduce entre un 40 y un 60 % y el peso se reduce entre un 60 y un 80 %.
La forma de un circuito integrado es un rectángulo con dos filas paralelas de pines metálicos en ambos lados, lo que se denomina disposición de pines. Los componentes empaquetados en DIP se pueden soldar en orificios pasantes chapados en una placa de circuito impreso o insertarse en un zócalo DIP.
Datos ampliados:
La innovación en la tecnología de embalaje también se ha convertido en una poderosa fuerza impulsora para el desarrollo continuo de la tecnología de fabricación de semiconductores y electrónica, y ha tenido un gran impacto en la mejora de los semiconductores. Procesos front-end y tecnología de montaje en superficie. Si la generación de golpes de chip invertido es una extensión del primer proceso de semiconductores al último paquete, entonces la generación de golpes de oblea de silicio basada en la unión de cables es una extensión de la tecnología de empaquetado al primer proceso.
En la era en la que las partículas de memoria se insertaban directamente en la placa base, el empaquetado DIP era muy popular. También existe un derivado de DIP, SDIP (Shrunk DIP), que tiene una densidad de aguja 6 veces mayor que la del DIP.
Enciclopedia Baidu-Tecnología de montaje en superficie
Enciclopedia Baidu-DIP