Método de detección de tasa de vacíos en pasta de soldadura
Método de detección de tasa de vacíos en pasta de soldadura La viscosidad de la pasta de soldadura cambia mucho. En este momento, el FLUJO en la pasta de soldadura se agrieta, lo que hace que las burbujas después del agrietamiento a alta temperatura no puedan escapar a tiempo y. están rodeados por el estaño. En la bola se forman huecos después del enfriamiento. Cuando se sueldan componentes, ya sea soldadura por reflujo o soldadura por ola, ya sea un proceso basado en plomo o un proceso sin plomo, inevitablemente aparecerán algunos vacíos después del enfriamiento. La principal causa de los huecos dentro de las uniones de soldadura es que las burbujas generadas después del agrietamiento a alta temperatura de la materia orgánica en FLUX no pueden escapar a tiempo. En el área de reflujo, el FLUX se ha agotado y la viscosidad de la pasta de soldadura ha cambiado mucho. En este momento, el FLUX de la pasta de soldadura se ha agrietado, lo que hace que las burbujas después del agrietamiento a alta temperatura no puedan escapar a tiempo. y están rodeados por bolas de soldadura. Después del enfriamiento se forman huecos. En la actualidad, los equipos de rayos X se utilizan generalmente para comprobar el área de los huecos y calcular la tasa de huecos. Durante el proceso de moldeo por inyección de componentes moldeados por inyección, también es fácil provocar huecos, que incluyen principalmente dos tipos: uno es un vacío que contiene aire y el otro es un vacío de vacío, es decir, el vacío está en un estado de vacío. Los huecos en las piezas moldeadas por inyección también se comprueban utilizando equipos de rayos X y se calcula la tasa de huecos. Sin embargo, cuando X-Ray calcula la tasa de vacíos de uniones de soldadura o cuerpos moldeados por inyección, existen dos métodos estadísticos. Uno es que el sistema calcula automáticamente la tasa de vacíos. Este método de cálculo tiene grandes errores y baja precisión, lo que no favorece. la evaluación del proceso general de soldadura. El otro método consiste en rodear manualmente todos los agujeros y luego el sistema informático realizará los cálculos. Sin embargo, la enumeración manual requiere mucho tiempo, es laboriosa e ineficiente. Por lo tanto, cómo medir de forma rápida y precisa la tasa de vacíos se ha convertido en un tema importante en el campo de la evaluación de procesos.