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¿Cómo funciona el teléfono Meilan E? Revisión del plan de desmontaje de Meilan E

Diagrama de desmontaje de Meilan e:

1. Meizu E se fija con tornillos y hebillas. Antes de abrir la tapa trasera, ¿necesito conectar 2 teléfonos Meizu E? Retire los tornillos de fijación de cinco hojas como se muestra en la imagen.

2. Meizu Muse adopta un diseño de cuerpo integrado. La cubierta trasera no se puede quitar directamente. Es necesario utilizar una ventosa para comenzar desde la pantalla. La operación específica es utilizar una ventosa para separar la parte inferior del fuselaje y luego conectar la carcasa trasera y el marco central con hebillas de plástico, como se muestra en la imagen.

3. Puedes utilizar la ventosa para separar fácilmente la pantalla de la tapa trasera. Después de abrir una rendija, use una púa de apertura para ingresar a través de la rendija y deslícela hacia arriba y hacia abajo para separar el módulo de pantalla del Meizu E de la cubierta posterior, como se muestra en la imagen.

4. A juzgar por la cubierta trasera retirada, la mano de obra del Meizu E es de hecho mejor que la de los teléfonos Meizu anteriores. Por ejemplo, en el centro de la carcasa trasera, hay un diseño de pista de herramientas CNC, lo que hace que el aspecto general sea más reflexivo.

5. El siguiente es un primer plano de los detalles de la clave Meizu E. El botón de encendido y los botones de volumen están en contacto con la placa base.

6. Meilan E adopta un diseño estructural clásico de tres secciones, con las partes superior e inferior sirviendo como placa principal (la parte superior es la placa central y la parte inferior es la regleta). Las placas base superior e inferior están conectadas con cables, y el conector del cable principal interno se fija con soportes metálicos y tornillos, similar al estilo de diseño interno del MX6. La gran zona del medio es la batería.

7. También se rellena algodón conductor térmico entre la lámina de cobre y el chip.

8,

1) Hynix 3gb lpddr 3+32gb emmc 5.1 emcp

2) MediaTek MT6755m SOC (tecnología de proceso HPM+ de 28 nm, 4 * 1,0 GHz a53 +4 * 1,8 GHz a53, Mali-T860 mp2).

3) Chip de carga rápida Tei BQ25982

Resumen del desmontaje de Meilan E:

Como se puede ver en el desmontaje, el desmontaje de Meilan E es relativamente simple, la dificultad de desmontaje está principalmente en la pantalla y el soporte protector, mientras que el desmontaje de otras piezas es muy sencillo. En general, el desmontaje no es difícil. En términos de mano de obra, Meilan E tiene una estructura interna cuidada y buena atención al detalle. Aunque se trata de un modelo de bajo consumo, la disipación de calor interna sigue siendo muy particular. En términos de mano de obra, toma prestados muchos estilos de la máquina insignia MX6. En términos de mano de obra, Meizu E es mejor que los teléfonos Meizu anteriores. Está más cerca de los materiales utilizados en los teléfonos emblemáticos y la calidad del producto está más garantizada.